Dimensity 9500 規格洩漏：全大 CPU 核心、怪獸級 NPU 及其他改進 (2025/04/29)

 https://www.gsmarena.com/dimensity_9500_specs_leak_allbig_cpu_cores_monster_npu_and_other_improvements-news-67579.php

聯發科（MediaTek）預計於2025年推出的旗艦晶片 Dimensity 9500 的部分規格。該晶片將採用台積電 N3P 製程，最大特色是採用「全大核」CPU 架構（1x Travis, 3x Alto, 4x Gelas），其中主頻核心 Travis 據傳時脈超過 4GHz。其他規格包括 16MB L3 + 10MB SLC 快取、支援 LPDDR5X (10,667Mbps) 與 UFS 4.1。GPU 為 Immortalis-Drage，提升光追並降低功耗。特別引人注目的是 NPU 9.0，AI 運算能力大幅提升至 100 TOPS。這款晶片預計於 2025 年 10 月或 11 月推出。

文章勾勒出聯發科 Dimensity 9500 作為 2025 年旗艦晶片的巨大潛力。其中最令人驚訝且激進的設計莫過於「全大核」的 CPU 架構，這顯然是為了追求極致的原始運算性能。搭配傳聞中可能超過 4GHz 的核心時脈，其跑分表現無疑令人期待。 這種設計策略也立刻讓我聯想到潛在的挑戰：功耗和散熱。在有限的手機體積內，如何有效管理如此多的大核心和高時脈所產生的熱量，將是對聯發科工程能力的巨大考驗。這也是決定其能否真正成為用戶體驗優異的旗艦晶片的關鍵。 另一個重大亮點是 NPU 性能從預估的 50 TOPS 翻倍躍升至 100 TOPS。這強烈表明聯發科正大力投資於行動裝置上的 AI 能力，預示著未來的旗艦手機在影像處理、語音互動、生成式 AI 等方面將有顯著提升，這也符合業界對 AI 趨勢的發展預期。 Dimensity 9500 的規格非常亮眼，特別是在 CPU 架構和 NPU 性能上的突破。如果聯發科能成功駕馭「全大核」設計帶來的散熱和功耗問題，這款晶片無疑將是 2025 年 Android 旗艦市場的重量級競爭者，甚至有可能重新定義性能標竿。這也讓人更加期待聯發科在高端市場與其他競爭對手展開的激烈較量。